年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

受理号	33053120251439
事项名称	建设用地规划许可
事项编号	许可-19711-000
项目名称	年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
许可证号	地字第3305022025YG0067518号
发证正本	建设用地规划许可证.pdf
发证附图	附图.pdf